氧化溝后二沉池排泥設備:是采用刮泥機,還是刮吸泥機?用刮吸泥機是否會使氧化溝回流污泥含水率高,污泥濃度小?氧化溝后二沉池排泥設備有必采用刮泥機么?
某單位光催化氧化設備方案
芬頓(Fenton
芬頓氧化的核心技術問題
本人現在急需有關氧化溝各種曝氣設備能耗的資料(曝氣轉刷、轉盤、表曝機的噸水能耗數據),不知道哪位有相關資料,麻煩提供一下。小弟在此先謝過了。
如題,很實用
試驗中采用芬頓氧化,結果效果倒是挺好,COD能夠去除60%左右,但是中和后產生大量懸浮物,難以沉淀,需要16h左右,時間太長,而采用PAM混凝效果更差,采用離心效果倒是非常好,而成本又太高,該如何處理,發愁啊,向大家請教該怎么辦,在實際工程中一般是如何處理的。
想試驗一下芬頓反應,能不能處理水性油墨廢水,但是測量結果不降反升試驗條件,是PH值用稀硫酸調節到3,先添加硫酸亞鐵溶液,后添加雙氧水摩爾比例為1:5,1:10,1:1,反應時間30min左右,都做了嘗試,都看不到效果,進水3000出水還是3000,投加量也實驗了各種計量。第一次使用芬頓反應,不知道是不是產生了反應,有看到說芬頓反應使比較劇烈的。。。。但是我看不到任何反應,所以不知道是不是我操作出了問題。。。實驗廢水,是用:印染廠水性油墨+可溶性樹脂溶液(乙醇+乙醇胺+水溶性丙烯酸樹脂),是短時間處理不了,還是什么其他原因嗎?
印染廢水的水量水質變化大、有機污染物含量高、色度深、pH 波動大 處理的工業廢水之一,目前印染廢水主要采用生化法、膜分離技術、化學氧化技術進行處理。 這些方法往往受到可生化性差、成本過高、不能脫色等因素限制。采用動態微電解/水解酸化/好氧生化工藝處理某企業的印染廢水。該廢水處理工程于 2008 年啟動,2009 年 2 月開始施工,同年 4 月竣工,進入調試運行階段,2009 年 9 月正式運行。 監測數據表明,該工程運行效果良好,出水達到 GB 4287—1992《紡織染整工業水污染物排放標準》一級標準要求。
本單位含鹽含硫氣田水COD超標,擬采用“鐵碳微電解與芬頓氧化組合工藝去除COD”,是先用鐵碳微電解還是先用芬頓氧化?謝謝!
芬頓試劑的氧化能力比重鉻酸鉀高,為什么經過芬頓后的水樣還能用重鉻酸鉀法測出很高的COD?根據COD的測試方法,是否能用COD消解液來處理高濃度COD廢水?
芬頓氧化技術原理、加藥計算及應用舉例
臭氧氧化技術的研究進展及與芬頓的對比
想購一個生物接觸氧化的一體化的成套,哪個能有供貨啊,最好是一體的,要不相關設備也好,不過能提供相關設計也行.還有哪位對生物接觸氧化有什么意見和看法也歡迎提出來.
我們有個25*26.6*5.5的接觸氧化池需要大修,更換填料、支架、曝氣軟管、布水管等設備問一下各項投資能有多少啊圖紙已經沒有了多謝啊
電子超純水設備對于電子行業非常重要,因為任何生產都會用到原材料“水”,如果所使用的水有雜質就會影響產品的質量。對于電子超純水設備而言,氧化會導致反滲透膜元件性能不可恢復的大幅降低,主要表現是脫鹽率降低和產水量增加。為了保證系統的脫鹽率,通常只能更換膜元件。那么我們應該如何預防電子超純水設備系統發生氧化事故? 1、確保反滲透進水中不含余氯: a在反滲透進水管路中安裝在線ORP(氧化還原電位)儀表或余氯檢測儀表,通過投加還原劑如亞硫酸氫鈉,實時檢測確保進水中不含余氯。 b對于水源為達標排放廢水、系統以超濾作為預處理的,一般會采取加氯的方式控制超濾的微生物污染。這種運行狀況下應采用在線儀表和定期離線測定相結合的方式,檢測水中的余氯和ORP。 2、反滲透清洗系統應與超濾清洗系統分開,避免超濾系統的余氯泄漏到反滲透系統。 3、反滲透系統的殺菌工藝應選用異噻銼啉或DBNPA等非氧化殺菌劑 以上萊特萊德小編為就大家介紹的全部內容,電子超純水設備不僅提高了電子行業的生產質量
本人在工藝設計和調試中遇到了關于曝氣設備、器械的種種問題,經過近20年的摸索終于積累了些經驗,但仍有困惑,希望有同行在此交流。我先開個話題:氧化溝采用啥曝氣方式好呢?